三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
发布时间:2020-08-20 12:02:33 所属栏目:通讯 来源:网络整理
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(原标题:三星将为IBM代工最尖端半导体芯片) 《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。 三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。 (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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