高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光：Lahaina

（原标题：高通骁龙 875 内部代号曝光：Lahaina）

IT之家7月25日消息 周六，国外爆料人士 @Roland Quandt 在社交网站透露，骁龙875（SM8350）的内部代号为 Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

上周，数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙875G 芯片将采用三星的5nm EUV 工艺，并将于2021年第一季度推出。

IT之家了解到，上个月有台湾媒体报道称高通骁龙875以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在9月交货。此外，XDA5月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78的核心组合。而高通骁龙875G 从命名来看将会是骁龙875芯片的升级版，有望获得集成5G 基带等特性的升级。

（编辑：555手机网）

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