华为“去美国化”的成功几率有多大？

不可否认，代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制，经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用14nm工艺。

目前，中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺，而且14nm客户订单单一，与国外先进代工厂差距明显。

芯片封测

芯片封测环节全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技，全球市占率达23%，技术实力上能够承接国产转单。

目前，华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

（4）行业人士怎么看？

TechWeb采访了目前在半导体行业创业的相关人士，对此次事件做出解读。

张源，英国Surrey大学博士，多年海外工作经验，5G资深专家。创新维度科技创始人，专注于5G物联网芯片的研发。

关于政策

（编辑：555手机网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!