高通骁龙875规格曝光:台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片
发布时间:2020-05-06 17:34:32 所属栏目:通讯 来源:网络整理
导读:高通骁龙875规格曝光:台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片
(原标题:高通骁龙875规格曝光:台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片) 外媒91mobiles报道,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。 爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350,考虑到其前身为代号SM8250,这不足为奇。 下面是骁龙875的主要功能和规格: 基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU 3G/4G/5G调制解调器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz频段 Adreno 660 GPU Adreno 665 VPU Adreno 1095 DPU 高通安全处理单元(SPU250) Spectra 580图像处理引擎 骁龙Sensors Core技术 外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan (编辑:555手机网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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