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指数级创新推动“智能X效应”,英特尔全面推动“数字新基建”

发布时间:2020-04-11 20:29:53 所属栏目:通讯 来源:网络整理
导读:指数级创新推动“智能X效应”,英特尔全面推动“数字新基建”
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(原标题:指数级创新推动“智能X效应”,英特尔全面推动“数字新基建”)

通信世界网消息(CWW)疫情挡不住科技前进的脚步。2020年初疫情为科技的创新和发展带来严峻考验,也为下一个十年的科技发展带来不确定性,但是企业创新的脚步永不停歇。4月9日,英特尔公司发布了2020年度战略,发布会以“智存高远,IN擎未来”为主题,采用线上直播的形式,面向全国媒体举行年度战略“纷享会”。

在发布会上,英特尔首次提出数据时代“智能X效应”的思想,前瞻性地解读前所未有的智能化机遇,英特尔用指数级的创新产品和应用建立广泛的行业生态,推动数据时代的智能社会发展。

洞察未来首提“智能X效应”

如今,随着越来越多的物和设备变得像一台台“计算机”,整个产业已经从万物数字化、万物互联、万物移动化、万物云化进入到万物智能化阶段。随着越来越多的物和设备产生越来越多的数据,数据需要传输、存储和处理,这些需求带来了对计算需求的指数性增长。因此,在万物智能化趋势的驱动下,“智能X效应”开始凸显。在2020年这一重要的科技发展年,英特尔首次提出了数据时代“智能X效应”的思想。

指数级创新推动“智能X效应”,英特尔全面推动“数字新基建”


英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭解释了什么是“智能X效应”:“这既是产业效应,也是经济效应。万物智能化带来指数级数据爆炸,智能科技的发展和应用,释放数据的价值,使产业升级、经济升级迈向新拐点。抓住机遇就会加速发展,抓不住机遇就会落后甚至被淘汰。”

扎根中国市场35年,英特尔看到和经历了产业的高速增长,同时也经历了一次次的危机和产业的起起伏伏。杨旭谈到了中国在第一时间就推出的“新基建”,他表示新应用、新需求推动“新基建”。这些产业和应用的变化,是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展,推动“新基建”,助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化,产业与经济结构也加快从大规模制造,朝着增值的服务业过渡。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示,推动智能科技与应用融合,需要解决三大挑战:基础设施亟待升级,应用场景多元复杂,生态建设百业待兴。应对诸多机遇和挑战,王锐讲述了英特尔对智能技术的洞察,主要有三点:第一,现在是行业转折性技术的历史交汇,推动智能进入新的发展拐点。5G、AI和智能边缘这三种突破型技术的交汇给人们带来了非常多的机遇,AI让网络和边缘更智能,5G和边缘让AI无处不在,AI和5G让边缘解锁新机遇。第二,当前正在爆发的云经济,以后会成为常态,这会促使整个产业乃至社会加速向智能化转型。第三,云经济的爆发为新业务的增长带来巨大发展机遇。

“英特尔以全能冠军的实力,构建全面的产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势,支持‘数字新基建’,坚持客户至上,帮助客户行稳致远。”王锐表示。

指数级创新驱动“智能X效应”

以先进技术驱动未来创新是英特尔不变的初心,英特尔作为一家成立了52年的科技公司,多年来一直致力于构建技术基石,引领计算创新发展。面向智能时代,英特尔致力于创造改变世界的技术,造福地球上的每一个人。这就是英特尔的“凌云之智”。英特尔中国研究院院长宋继强表示,英特尔的指数级创新将在三个层面发生,分别是通过智能连接让数据传输得更快,通过智能存储去存储更多数据,通过智能计算去处理各种各样的数据。

英特尔是一家技术驱动的公司,创新背后是世界级的投入。去年英特尔的研发投入是134亿美元,占营业收入19%,在半导体行业遥遥领先。英特尔创新已经变成了六大技术支柱并驾齐驱,满足前所未有的计算和性能需求。英特尔不再只是一家芯片公司,提出了XPU架构,提供从前端计算,智能推理,到高速传输,到后端大规模数据的处理、推理以及到最后的存储,所以其计算平台是端到端的。英特尔的产品线非常丰富,覆盖云、网、端,并推动量子计算、神经拟态计算等未来创新。英特尔还战略性地收购了一系列的创新公司,加强了对未来的业务布局。

如今英特尔的技术进展更是突飞猛进。一是,英特尔在持续推动摩尔定律的演进,已经能够让制程回归两年的更新周期。英特尔新一轮10nm的创新产品已经陆续问世,良品率大幅度提升,产能也大幅提升。在10nm上,英特尔可以获得大规模的算力,同时大幅降低功耗。未来,英特尔还将以极快的速度过渡到更先进的7nm工艺,2021年会有产品首发。

二是,英特尔在不断加速推动计算架构的创新。英特尔推出了全新的Xe架构,这是一个非常灵活且扩展性很强的统一架构,还可以分成多种微架构,它的应用领域非常广泛,包括百亿亿次高性能计算、人工智能深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等。

三是,英特尔发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术,赋予芯片设计更充分的灵活性;

四是,英特尔借助oneAPI、XPU、互连、封装,软硬结合实现性能指数级提升,推动超异构计算落地。

英特尔对于未来计算的研究和布局,将紧密围绕“数据”展开。英特尔认为,未来计算的颠覆性效应将会在三个维度发生,即计算方式、通信方式以及存储方式。从新型计算的角度来看,量子计算、神经拟态计算将是非常重要的两种新型计算方式。从数据通信的方式来看,硅光子将是一种新的互联方式。从存储或者内存技术来看,英特尔认为让数据尽可能地靠近计算,是未来数据处理最迫切的需求。让内存和计算资源更紧密地结合在一起,将让大规模数据处理的效率大幅攀升。

英特尔始终推动指数级的创新来驱动“智能X效应”,应对未来数据各种变化的挑战。六大技术支柱不仅是英特尔推动自身创新的技术引擎,还是驱动行业智能变革的原动力。英特尔围绕计算、存储和通信等各个领域进行了前瞻性布局,并不断取得突破,从而应对人类和社会的未知挑战。

指数级创新推动“智能X效应”,英特尔全面推动“数字新基建”


10nm产品进展良好

英特尔此次发布会的亮点还有其精尖制造的能力。精尖制造是英特尔在中国业务很重要的板块。英特尔的大连工厂、成都工厂在全球制造网络当中的地位和技术领先性是非常显著的。如英特尔的大连工厂,从最初的芯片组业务转型到战略的存储业务,而且正在从96层的3D NAND过渡到144层的3D NAND技术,这标志着3D NAND产业在全世界最先进的技术,也是最高的密度,英特尔把最先进的技术第一时间带到了中国。

(编辑:555手机网)

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