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高通宣布与华为达成专利和解 将获18亿美元追补款

发布时间:2020-07-31 10:32:31 所属栏目:行业 来源:网络整理
导读:高通宣布与华为达成专利和解 将获18亿美元追补款

据路透社消息,得益于5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解,高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。

高通公司股价在盘后交易中上涨了13%。该公司表示,已经解决了与华为之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得18亿美元的追补款。高通表示,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

高通宣布与华为达成专利和解 将获18亿美元追补款

(编辑:555手机网)

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