HTC新机曝光：挖孔设计 骁龙665加持

近日，外媒从Google Play后台发现了一款HTC新机参数规格，不过这并非此前盛传的HTC新旗舰，而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。

规格上，Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理器，2340x1080分辨率屏幕，400ppi，6GB内存，Android 10系统。

外观方面，据此前曝光的设计图所示，Desire 20 Pro采用了流行的挖孔屏设计，挖孔位于正面左上角，后置指纹识别，后置四摄。

Desire 20 Pro很明显是一款中端机型，按照HTC的定价风格，很难说它是否能在如今竞争激烈的手机市场中脱颖而出。

目前最令人期待的还是HTC全新5G旗舰，据悉这款旗舰定于7月在中国台湾市场首发上市。

不过，关于该机的更多细节尚未曝光，谨慎猜测，这应该是一款骁龙865 5G平台的产品。外形方面其实也无非是延续U12的非异形窄边或者采用供应链成熟的水滴屏、刘海屏、挖孔屏、弹出镜头等语言。

（编辑：555手机网）

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