高通发布全新TWS音频芯片：支持主动降噪

近日，高通发布了新一代TWS耳机音频SoC，分别为面向高端的QCC514X系列和面向中低端的QCC304X系列，两个系列均支持主动降噪和语音助手。

据高通方面介绍，全新的TWS耳机音频SoC支持一下特性：

Qualcomm TrueWireless Mirroring技术：一只耳机可以通过蓝牙无线连接到手机，而另一只耳机可以镜像已经连接的这只耳机，经过精心设计能够在多种情况下提供快速交换。

高通TrueWireless Mirroring还设计用于管理单个蓝牙地址，因此，当用户将耳塞与手机配对时，仅显示一个“设备”。

集成在SoC中的专用ANC硬件实现了外部环境的超低延迟leak-through，从而可以真正自然地感知周围环境。

高通对QCC514x和QCC304x SoC进行了优化，以在各种使用情况下提供领先的功耗，基于65mAh电池，播放时间长达13小时。

QCC5141为多个语音生态系统的语音激活（唤醒字）提供了专门的支持。对于入门级/中级级别的耳机，QCC304x系列为多个语音生态系统提供了按钮式语音激活。

（编辑：555手机网）

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