高通骁龙855首曝光 将搭载首款5G基带
发布时间：2019-03-03 02:41:09 所属栏目：行业 来源：邓旭
导读：中关村在线消息：MWC2018刚刚结束不久，在此次展会上，5G技术已成为了大家所关注的重点。而日前有消息称，高通将在不久的将来为我们带来其下一代顶级的SoC。高通骁龙855首曝光将搭载首款5G基带（图片引自微博）而这款。
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MWC 2018刚刚结束不久，在此次展会上，5G技术已成为了大家所关注的重点。而日前有消息称，高通将在不久的将来为我们带来其下一代顶级的SoC。
而这款SoC被称作是“骁龙855 Fusion”，看似在性能方面会比日前最火爆的顶级移动平台骁龙845来的还要猛烈。有消息称，骁龙855 Fusion将会搭载5G基带骁龙X50。对于这款基带来说，其采用了28nm工艺，速度则达到了5Gbps，同时，其将支持28GHz/38GHz的高频，也就是在目前的众多5G实验中的主力军。 由此发展可观，在明年的智能手机发展中，5G或许将成为手机标配。 （编辑：555手机网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
