加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 555手机网 (https://www.555shouji.com/)- 热门手机、手机评测、云手机、手游、5G!
当前位置: 首页 > 热门品牌 > 其他 > 正文

RedmiBook Pro预热:传统模具终于退役

发布时间:2021-01-21 15:30:54 所属栏目:其他 来源:网络整理
导读:祖传模具终于换掉啦~

今天上午,@小米笔记本微博继续对RedmiBook Pro进行预热。官方称:“你最关心的模具,已变成最期待的样子。这次真的很Pro!”

RedmiBook Pro预热:传统模具终于退役

同时海报上还有「祖传模具,正式退役」的字样,且展示了RedmiBook Pro机身的部分外观。从图片显示的内容看,RedmiBook Pro一改以往小米笔记本的造型设计,采用了类似苹果MacBook Pro一体成型的金属机身,整体设计走简约路线。此外机身表面采用了银白色的磨砂材质,看起来相当有质感。

RedmiBook Pro预热:传统模具终于退役

而根据此前曝光的消息,RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿H35高性能处理器。据了解,H35高性能处理器采用了4核8线程结构,睿频最高可达5.0GHz。

相比第10代酷睿标压处理器,H35高性能处理器单线程性能提升了15%,相比11代酷睿U系列处理器提升了9%,GPU图形性能和10代酷睿标压处理器相比提升超过两倍。

RedmiBook Pro预热:传统模具终于退役

据了解,RedmiBook Pro将在2月份正式发布,具体发布日期尚未知悉。

(编辑:555手机网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

    推荐文章
      热点阅读