骁龙8 Gen2有消息了,或将于11月正式发布!
【手机频道】高通最新的处理器骁龙8+刚刚发布,骁龙8 Gen2的消息就紧随其后,或将于今年11月14日-17日的骁龙技术峰会上正式发布。
说到底骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款,甚至连架构都没有任何改变,依旧保持一颗X2超大核,三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构,不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。 此外,骁龙8转由台积电代工,采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%,GPU能耗降低了30%,CPU的能效则提升了30%之多。 相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级,骁龙8 Gen2那可是实打实的全方位升级。据爆料,骁龙8 Gen2将同样由台积电代工,采用4nm制程工艺打造,并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计,CPU将由一颗超大核,三颗大核以及四颗高能效核组成,而超大核可能是ARM Cortex X系列。
但是日前也有其他博主出来爆料,表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案,由一颗X3超大核,两颗A720大核,两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成,并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740,将带来更为强悍的性能表现。 在基带方面,骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示,骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度,还带来了让人耳目一新的先进功能,比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。 相较骁龙8以及骁龙8+的三丛集架构,上面的方案无疑能够带来更为直观的性能提升。骁龙8糟糕的表现被不少用户诟病,这也让不少消费者转投天玑9000平台。高通面对这次的失利,也是迫不得已提前推出了骁龙8+以应对性能口碑攀升的天玑9000。
然而没想到天玑9000反手就推出了天玑9000+,性能较前代小幅提升,改善发热以及能耗比,从GeekBench 5跑分来看,单核跑分跑到了1322分,多核跑到了4331分,稳稳占据安卓平台芯片跑分王的宝座。 高通如果想要翻转之前骁龙8的糟糕口碑,光凭骁龙8+还不够,必须在骁龙8 Gen2上发力,改善芯片的能效比以及耗电和温度问题,所以年底发布会的骁龙8 Gen2就显得格外重要,任重而道远。
本次的骁龙8 Gen2将大概率于11月14日-17日的骁龙技术峰会上正式发布,毕竟去年的骁龙8也是在这个会上发布的,并且还会发布其他的产品,外界推测将会推出针对其他终端设备的全新处理器,例如笔记本、掌机等设备。 爆料称,年底将最少有两款搭载骁龙8 Gen2的新机上市,其中就包括小米13系列,但是依旧跟去年的小米12一样不会搭载潜望式的长焦镜头以及IP68级的防水防尘。 更多的信息还要等到11月的骁龙技术峰会上才能揭晓。 【免责声明】本站内容转载自互联网,其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威,不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题,请提交相关链接至邮箱:bqsm@foxmail.com,我们将及时予以处理。 |
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