联发科技发布全新Helio P23和P30芯片

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30，两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺智能，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。

文/吕林轩

P23和P30采用了八核Cortex-A53，最高主频达2.3GHz，GPU方面分别搭载了MaliG71 MP2 770MHz和MaliG71 MP2 950MHz，内存均支持LPDDR3及LPDDR4x。值得注意的是，两颗芯片都强调了支持FHD 18：9全面屏。

在功耗方面，P23相较P20有15%的功耗优化，P30相较P25有8%的功耗优化，尤其在游戏和网络浏览方面有长足进步。

P23和P30都在双摄支持方面进行了优化，其中P23支持1300万双摄像头，P30支持1600万双摄像头。两款芯片均采用Imagiq 2.0技术，最大程度降低图像混叠、颗粒和噪点现象。同时Helio P30还支持视觉处理单元(Vision Processing Unit，VPU)，由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像处理器组成，能够实现图像和视频背景虚化的实时处理，同时功耗更低。

P23和P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s。网络制式上，P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE。

两款新品都将在今年开始供货，其中Helio P23将在今年第四季度在全球范围内供货，P30将首先在中国市场发货。根据终端厂商透露的信息，金立M7或将于10月首发P30。

（编辑：555手机网）

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