华为新旗舰芯片麒麟970已量产 4000万规模

近日，不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出，尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间，以及对应的第一款新机。

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近日，不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出，尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间，以及对应的第一款新机。目前最新的消息称，麒麟970 已经开始小规模量产了，而最初订单规划的出货量高达4000 万，因此华为将成为台积电的前五大客户，给高通和联发科造成巨大压力。

其实关于供应链前段时间提供的消息，基本上可以归纳为一下几个方面。

- 麒麟970 基于台积电10nm FinFET 工艺制程打造，与苹果交给台积电生产的A11 处理器为同一工艺；

- 预计麒麟970 的CPU 将采用八核心设计，由4 个Cortex-A73 大核和4 个Cortex-A53 小核组成，最高主频达到2.8GHz；

- GPU 为12 核心，可能是Heimdallr MP GPU，也可能是Mali G71 MP12；

- 麒麟970 正式开始量产时间为9 月份。

如果9 月份开始正式量产，如今小规模量产并不意外，而且4000 万只是保守数字，毕竟Mate 和P 系列加起来年度销量超过2000 万没问题，今年甚至再增长几百万的水平，而且还需要给荣耀的高端机采用，上千万也很正常，所以麒麟970 的量产规模甚至可能超过4000 万。

另外，来自供应链还有消息称，其实除了麒麟970，华为旗下海思同时还完成新款12nm 移动芯片设计定案，新芯片研发代号为Miami，将在第四季量产投片，明年会应用在华为的中端手机上。

之前华为消费业务余承东已经表示，华为新一代旗舰Mate 10 将于秋季登场，目标是干掉同一时期的苹果新一代iPhone，届时Mate 10 综合实力强大，因此搭载最新强大的麒麟970 是必然。余承东强调，该旗舰拥有惊艳的全面屏设计、更长的续航、更快的速度以及更出色的双摄表现，还有不能透露的重磅功能。

华为Mate 1 0将会在今年秋季发布，具体时间或为10 月16 日，到时候麒麟970 芯片的性能将得到进一步揭晓

（编辑：555手机网）

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